2013-01-01から1年間の記事一覧

業界の動き

京セラが凸版・NEC合弁プリント基板メーカーを買収パナソニック、回路基板の生産再編−海外2、国内1に日立、プリント基板加工機の子会社売却 投資ファンドに 日本勢も経営の転換を迫られています。 現在はスマホ以外のアイテムが伸び悩んでいますので、…

見直されるサブトラ??

プリント基板の製造における回路形成方法では、従来からサブトラクティブ工法(サブトラ法)と呼ばれるエッチングで不要な部分を取り除く工法が主に用いられていました。 しかし電子回路の微細回路化によってこのサブトラ法は限界に近づき、代わりに必要な銅…

JPCAショー2013

今年のJPCAショーも行ってきました。若干景気回復しているためか入場者も増えていたような気がしましたがどうなんでしょうね。表面処理関係は正直なところ革新的な技術の展示はありませんでしたね。個人的に気になったのは成型回路部品(MID=Molded Intercon…

ネプコンジャパン2013

ネプコンも終わりましたね。表面処理関係のブースは入場者数も減ってさびしかったような気がします。プロセス関係はとくに目新しいものも無かったような・・・気になったところでは、エッチングで二流体ノズルを用いたスプレー装置が今後普及していくのでは…