注目されるMSAP - biztechの日記

現在このブログの検索ワードでもっとも多いのは『MSAP』です。

注目されているのにはこんな背景もあります↓
『半導体売上高世界一のインテルが苦境に陥った原因』

リンク記事のP3にも記載されていますがスマートフォン、タブレットPCの台頭でARM系のプロセッサの販売量が急増しています。

そしてこれらのARM系プロセッサのサブストレート（FCCSP）には主にMSAP工法が採用されているといわれています。

ですのでここ数年でMSAPというワードに触れる機会が増えてきているのですね。

ただし回路の微細化にはSAPが有利ですので、今後はARM系プロセッサのサブストレートにもSAP工法の採用が増えることも考えられます。

両者の工法で影響を受けるのはやはり積層基材でしょうか。

MSAPはエポキシ系、BT樹脂などのプリプレグ、SAP工法ではABFのような専用絶縁基材が用いられますので、これらのメーカーの動向にも注目したいですね。

またLCPやPIなどのエンプラが使用されるのではという噂もありますが、どうなっていくのでしょうか・・・

年明けのインターネプコンでも調査をしてみたいと思います。