6/13（水）〜6/15（金）に東京ビックサイトでJPCA Show 2012が開催されますね。プレゼンテーション・プログラムでも6/14に奥野製薬工業、荏原ユージライトからフィルドビアめっきの発表がありますね。ほかにも見どころがたくさんあります。また感想もアップ…

今日はフィルドビアめっきについてのお話です。フィルドビアとはまさに「via（BVH）」が「filled（充填された）」している状態のめっきです。ですので当然のことながらビアが充填されていない状態は異常となります。ビアが充填されてなく凹んでいる状態を「…

フリーランスのテクノロジーライター福田昭さんのIRPS2012におけるTSVレポートがUPされています。 【IRPS 2012レポート】次世代シリコンの3次元実装技術「TSV」個人的には「2.5D実装」に注目しています。TSVを用いることでロジックICとメモリを同一パッケー…

Chikirinの日記でおなじみのちきりんさんと中央大学理工学部教授の竹内健先生の対談が連載されていますね。 （竹内先生の著書は以前のエントリでも紹介しています）エンジニアは会社よりも自分のことを考えよう！対談中にもありますが「外の世界」を意識して…