主催者側から来場者数が発表されていましたね。☆来場者数(カッコ内は昨年度数） 6月13日（水） 31,996（28,091） 6月14日（木） 37,601（33,378） 6月15日（金） 45,364（41,924） 3日間累計 114,961（103,393）☆出展者数／小間数(カッコ内は昨年度数) 477社…

昨年は地震の影響もあってか、海外からのお客さんが少なかったようですが、今年はそこそこ賑わっていましたね。今回に気なったのは「低粗化（粗化レス）・高密着」アイテムです。銅をなるべく（まったく）粗化をしないで樹脂との密着強度を得るというコンセ…

発表はもう10年以上も前ですが、今日もなお読み継がれているこの本↓イノベーションのジレンマ 増補改訂版 (Harvard Business School Press)作者: クレイトン・クリステンセン,玉田俊平太,伊豆原弓出版社/メーカー: 翔泳社発売日: 2011/12/20メディア: 単行本…

プリント基板の回路形成方法はサブトラクティブ法（サブトラ）とセミアディティブ法（SAP=Semi Additive Process）が一般的です。サブトラは基板全面の導体をエッチングで非回路部分のみ除去し回路を形成する方法です。一方のSAPは全面シード層の上の非回路…