見直されるサブトラ？？

プリント基板の製造における回路形成方法では、従来からサブトラクティブ工法（サブトラ法）と呼ばれるエッチングで不要な部分を取り除く工法が主に用いられていました。
しかし電子回路の微細回路化によってこのサブトラ法は限界に近づき、代わりに必要な銅回路部分にのみめっきを行うアディティブ工法（主に全面シード層の上にめっきレジストを形成するセミアディティブ法）が普及してきました。

なぜサブトラ法が微細回路に向かないかというとエッチング時に回路の側面を侵食し回路の細りが進行するためです。たとえば銅回路厚が20um必要であれば不要な部分も20umエッチングする必要があるのです。
20umもエッチングをすれば深さ方向のみならず横方向にもエッチングが進行し回路はどんどん細り、台形のような形になってしまうのです。理想は深さ方向にのみエッチングが進行してくれることです。（エッチファクタが良好な状態）

そこで普及したのSAPやMSAPのセミアディティブ工法です。これらは主に半導体パッケージ基板に用いられており、もっとも微細回路が必要とされるのもこれらの半導体パッケージ基板です。

しかし回路が微細化するにつれ回路の厚みもどんどん薄くなってきています。（回路が薄くならないと縦長のバランスの悪い回路になってしまう点もある）
たとえば現状ではコア層やビルドアップ層の導体厚みは15umや20umはありましたが、いまや10umそこそこの水準を目標に薄くなってきている製品もあります。

現在ではフィルドめっきの性能も向上してきており、ブラインドビアを埋めるのに必要な銅めっき厚も薄くてすむものも出てきています。

アディティブ法の最大の弱点は銅回路のめっき膜厚ばらつきです。
これは回路デザインの影響も受けるのでなかなか改善するのが難しいようです。

となると全面銅めっきをしてしまえばめっき膜厚の問題もクリアしやすく、またフィルドめっきも薄くできるようになれば、サブトラ法でもエッチング量が少なくて済むのではないかと。

上記のような環境が整ってくれば微細回路化に対応できるサブトラ法も確立できるのではないかと推測しています。コストもサブトラのほうが安いですしね。

・フィルドめっき厚の薄膜化
・回路エッチング液のエッチファクタ向上
・エッチングレジストの密着性向上

上記が克服できればまだまだサブトラ法の出番も増えてくるのではないでしょうか。