Tech-onにすごい記事が出ていましたね。iPad miniのサプライヤーはここだいままでの分解ものとは一味違って部品だけでなく細かい材料まで記載されていますし、さらにはサプライヤのアロケーションまで推定されています。Apple製品はそれだけ注目されていると…

MSAP工法が注目を浴びてきていますね。MSAP工法は主にスマートフォンのプロセッサに使われるような小型パッケージ基板（CSP=Chip Size Package)に用いられています。MSAPの利点はあらかじめ樹脂（絶縁層）と銅箔（導体シード層）との密着が約束されているた…

本当に実務に役立つプリント配線板のめっき技術作者: 雀部俊樹,秋山政憲,加藤凡典,神津邦男出版社/メーカー: 日刊工業新聞社発売日: 2012/01/01メディア: 単行本この商品を含むブログを見る 今回はプリント基板向けめっき技術本の紹介です。この分野の本はい…