2012-4-16号の日経エレクトロニクスが送られてきました。本号はTSV（スルーシリコンビア）の特集が組まれていますが、このTSVもフィルドめっきの技術が欠かせません。TSVとは貫通電極を用いた複数のICチップの垂直接続技術のことで、既存のワイヤボンディン…

前回に引き続き、今回はフィルドビアめっきのメカニズムについてのお話です。フィルドビアめっきは硫酸銅めっきをベースとしています。一般的なフィルドビアめっきの組成は以下の通りです。 硫酸銅 200〜250g/L 硫酸 10〜50g/L 塩素 30〜60mg/L 抑制剤 プロ…

プリント基板の主要技術のひとつに「フィルドビアめっき（ビアフィリングめっき）」がありますよね。今回から数回にわたってフィルドビアめっきのお話をしようと思います。まずなぜフィルドビアという技術が生まれたのかといいますと、基板の小型化、省面積…

ちきりんさんの『Chikirinの日記』や、『ＢＢＭ（ビジネスブックマラソン）』の土井英司さんも紹介していたこの本↓世界で勝負する仕事術 最先端ITに挑むエンジニアの激走記 (幻冬舎新書)作者: 竹内健出版社/メーカー: 幻冬舎発売日: 2012/01/28メディア: 新…