ネプコンも終わりましたね。表面処理関係のブースは入場者数も減ってさびしかったような気がします。プロセス関係はとくに目新しいものも無かったような・・・気になったところでは、エッチングで二流体ノズルを用いたスプレー装置が今後普及していくのでは…
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