JPCAショー2013

今年のJPCAショーも行ってきました。若干景気回復しているためか入場者も増えていたような気がしましたがどうなんでしょうね。

表面処理関係は正直なところ革新的な技術の展示はありませんでしたね。

個人的に気になったのは成型回路部品（MID=Molded Interconnect Device）のLDS（Laser Direct Structuring）法という技術です。

専用の成型材料で成型された部品にレーザーを照射して回路を描くのですが、レーザー照射された部分（＝回路）が活性化され、Pd触媒レスで無電解銅めっきが析出するというものです。

レーザー照射装置もその特殊な成型材料も日本LPKFさんの専売なのですが、欧米ではすでに普及している技術のようです。（日本での導入実績はまだ数社）

この工法であればすべて無電解めっきで回路形成ができますので、独立回路もめっき厚ばらつきの心配もありませんね。

ただし基材自体に導電材料が入っている点、またレーザーの精度の問題もありそうなのでどこまでのファインパターンに対応できるかは気になるところです。