ネプコンジャパン2013 - biztechの日記

ネプコンも終わりましたね。

表面処理関係のブースは入場者数も減ってさびしかったような気がします。

プロセス関係はとくに目新しいものも無かったような・・・

気になったところでは、エッチングで二流体ノズルを用いたスプレー装置が今後普及していくのでは？ということです。

二流体ノズルとは液体（エッチング液）と気体を混合して噴射できるノズルで、エッチング液をより微粒化して噴霧できるというものです。

微粒化できることでムラ無くファインパターンの形成が可能になるといわれています。

これまでは噴射したエッチング液が滞留するのを防ぐため、エッチング液を噴射すると同時に吸引するといったバキューム装置が主力でしたが、今後は二流体ノズルとバキュームを組み合わせた新しいエッチング装置に期待したいですね。