2012-4-16号の日経エレクトロニクスが送られてきました。本号はTSV（スルーシリコンビア）の特集が組まれていますが、このTSVもフィルドめっきの技術が欠かせません。TSVとは貫通電極を用いた複数のICチップの垂直接続技術のことで、既存のワイヤボンディン…