フリーランスのテクノロジーライター福田昭さんのIRPS2012におけるTSVレポートがUPされています。 【IRPS 2012レポート】次世代シリコンの3次元実装技術「TSV」個人的には「2.5D実装」に注目しています。TSVを用いることでロジックICとメモリを同一パッケー…