プリント基板の回路形成方法はサブトラクティブ法（サブトラ）とセミアディティブ法（SAP=Semi Additive Process）が一般的です。サブトラは基板全面の導体をエッチングで非回路部分のみ除去し回路を形成する方法です。一方のSAPは全面シード層の上の非回路…