MSAP工法が注目を浴びてきていますね。MSAP工法は主にスマートフォンのプロセッサに使われるような小型パッケージ基板（CSP=Chip Size Package)に用いられています。MSAPの利点はあらかじめ樹脂（絶縁層）と銅箔（導体シード層）との密着が約束されているた…