JPCA2011に行ってきました！

JPCA Showには最終日の6/3に行ってきましたが、思ったよりもすいてましたね。

昨年、一昨年は海外からのお客様が多かったように思えたのですが、今年は海外勢も少なく全体的にさびしい印象を受けました。

期待していたエッチング、めっき分野はあまりアップデートされていませんでしたね。

銅めっきは荏原ユージライトからフィルドの新プロセスがいくつか発表されていましたね。
この分野ではリーディングカンパニーのひとつだけあって次々と新製品が投入されていきますね。

興味を持ったのは石原薬品の銅インク印刷プロセスですね。これが実現できれば回路形成の工法も大きく変化していきますね。

ダイレクトレーザー前処理プロセスはメックが一連のプロセスを紹介していましたね。CZに代表されるエッチング分野はやはり強いです。

しかし目新しい技術はほとんど紹介されていませんでした。

おそらくユーザーとメーカー間で契約のもと開発されているのでしょう。
こういうところに出てくる技術は確立されたものばかりですからね。

こちらの記事にもあるとおり、アップル製品に代表されるスマートフォンやタブレットPCを支えている多くは日本製品です。
もちろんこれらの部品が製造されるために使われる表面処理技術の多くも日本発です。

もっと日本発の技術が市場を盛り上げていってほしいですね。