ネプコンジャパン2012

ネプコンジャパン2012に行ってきました。

表面処理関連企業は2Fでの出展であったため、
客足も今ひとつ・・・少しさびしかったですね。

とくに印象的な展示はなかったのですが、
スマートフォン、タブレットPC向けのアイテムが気になりました。

それらの核となるアプリケーションプロセッサはARM系のアーキテクチャを
用いて作られていますが、これらのパッケージは高性能・小型化がもとめられています。

そこでサブストレートにおいてもスルーホール直上にスタックドビアを形成させるため、
コア層の銅配線形成はスルーホールフィリングの技術が利用されています。

表面処理薬品メーカーも各社ひと通りスルーホールフィリングのプロセスが
出揃ったという感じでしたね。

ほかにもLEDパッケージの表面処理に多く使われる銀めっきは
長年酸化による変色に悩まされ続けています。

そのあたりの変色防止プロセスにも今後期待していきたいところです。

毎度毎度のことですが海外からの来場者が増えてきています。
グローバル化、ボーダーレス化を実感しますね。

日系企業には2012年ますます世界でがんばってもらいたいですね。