新しいiPadが早速分解されてます・・・

めっちゃ速いですね。

iPad 3 4G Teardown

4G LTEチップはQualcomm製、Bluetooth対応802.11 a/b/g/nチップはBroadcom製、
NANDは東芝製で、アプリケーションプロセッサ「A5X」チップはSAMSUNG製といわれています。

発売数時間後には分解されてしまいサプライヤーが特定され、
さらに世界中に発信されてしまうって・・・

とんでもない時代になりましたね。

ここで搭載されているメーカーの株は急上昇でしょうか??

無名メーカーのサプライズ採用とかあったら面白いですね。

その点ケミカルはそんな心配はないですよね。
プロセスは特定されようがありませんから。

まさに縁の下の力持ち。

地味にいい仕事してます。